NVIDIA新代“力核弹”已经批交付潍坊家具封边胶。

近日，NVIDIA在财报电话会议上宣布，已向部分选定客户交付Vera Rubin的批样品，标志着该平台正式迈入落地阶段。

NVIDIA席财务官科莱特·克雷斯在会议上表示，本周早些时候已完成批样品运送，公司将按计划在今年下半年启动量产发货。作伙伴完成平台认证验证后，即可启动部署准备，预计2026年下半年至2027年初完成整体部署。

去年在秋季GTC大会上，NVIDIA CEO黄仁勋展示了新的Vera Rubin计平台，直呼其为“芯片（Superchip）”。该平台由全新的Vera CPU与Rubin GPU共同组成，采台积电3代3nm（N3P）制程，目标是同时支撑人工智能大模型训练、科学计与国计任务。

Vera Rubin这名称来自天文学薇拉·鲁宾（Vera Rubin），象征着对探索宇宙与科学前沿的致敬。

Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城潍坊家具封边胶，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔敦大学博士学位。她在乔敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的位女研究员。

Vera Rubin在暗物质研究域取得了突破进展，其研究成果改变了人类对宇宙的认知。

她不仅是位杰出的科学，是位坚定的别平等倡者，终身致力于动科学界消除别歧视。

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从架构层面看，Vera Rubin是NVIDIA迄今复杂的计平台，由六款新芯片构建，这六款新芯片分别是：

Vera CPU：88个NVIDIA定制设计的奥林巴斯核心，PVC管道管件粘结胶针对下代AI工厂优化，兼容Arm。

Rubin GPU：每颗GPU集成了224个流式多处理器（SM），配备288GB HBM4显存和新款NVIDIA Transformer引擎的能AI计。

NVLink 6交换机：六代扩展型结构，提供3.6 TB/s GPU对GPU带宽。

ConnectX-9：端点吞吐量、低延迟的网络接口，用于扩展型AI。

BlueField-4 数据处理单元（DPU）：个双芯片封装，结了：颗64核NVIDIA Grace CPU用于基础设施卸载和安全。集成了NVIDIA ConnectX-9速网络芯片，实现紧耦数据传输。

Spectrum-6以太网交换机：采用同封光学元件进行扩展式连接，提升率和可靠。

这六款新芯片，组成了台AI计机——NVIDIA Vera Rubin NVL72。包括72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU、NVIDIA NVLink 6 交换器等等。

Vera Rubin NVL72采用三代NVIDIA MGX NVL72 机架设计，可从前几代产品缝转换，相较于Blackwell，提供AI 训练所需的GPU数量多减少4倍，AI 论的每个Token成本只有 1/10。

为配Vera Rubin平台落地，NVIDIA作伙伴正全力进软硬件适配升。不同作伙伴将根据自身定位获取对应组件，部分还会收到集成所有核心部件的NVL72 VR200机架；富士康、广达、微、纬创等知名AI服务器厂商，也将收到实际芯片样品，为量产做准备。

业内人士表示，Vera Rubin批样品交付，将拉开AI数据中心力升的序幕，为大规模AI模型训练、科学计等场景提供强支撑，同时巩固NVIDIA在AI力域的主地位。